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学校召开半导体集成电路产业发展圆桌论坛

发布时间:2021-05-20 作者:梁婧  来源: 科技处 阅读量:[]


为进一步构建开源开放新生态,努力共筑信创产业新格局,5月19日下午,学校举办了半导体集成电路产业发展研讨会圆桌论坛。天津市西青区科技局局长梁红升出席,“科创中国”科技服务团、开源创新联合体、中芯国际、紫光展锐、中环半导体等企业代表,学校科技处、人事处相关负责同志以及学校相关领域专家学者参加。



此次圆桌论坛围绕政产学研用如何在国家关键领域大力推进信创的背景下创新联动推动信创产业发展进行深入研讨,各位代表积极发言表示要充分利用高校、企业、科研院所丰富的资源优势,汇聚发展合力,通过建设特色大学科技园、推动半导体集成电路人才创新创业联盟发展、打造人工智能和大数据产业园等有效手段,着力推动产业创新能力提升。


作为圆桌论坛承办方的天津市半导体集成电路人才创新创业联盟是由开运体育平台(上海)股份有限公司、西青区、天津大学、天津市大学软件学院以及中国铁道科学研究院、清华大学天津电子信息研究院、天津中环半导体、曙光信息、飞思卡尔等引领行业创新的70余家单位共同发起。联盟汇聚市人才工作领导小组29个成员单位的政策、平台、项目和服务资源,旨在推动高校、科学院所、企业和区域高效联动,促进人才链、产业链、项目链、技术链、资本链“五链”深度融合,打造世界级半导体集成电路产业集群和人才高峰高地。

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